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近期有消息称，一家半导体公司正计划进入内存芯片领域，引发业界关注。作为全球内存市场的三大巨头——三星、SK海力士和美光占据了90%的市场份额，新玩家的加入或将改...
韩国电力公司提出三星电子和SK海力士两家公司合计预付25万亿韩元电费的计划，但双方因行业未来环境存在不确定性而拒绝。该事件反映了半导体企业在面对巨额投资时的谨慎...
随着人工智能和高性能计算芯片需求激增，先进封装产能成为行业关键瓶颈。台积电宣布至2028年末将CoWoS封装产能从每月13万片晶圆提升至26万片，重点布局美国亚...
光伏行业深度亏损背景下，华民股份半年报显示营收下降35.54%，归母净利润亏损1.25亿元，资产负债率高达93.11%。为扭转局面，公司跨界切入半导体硅部件赛道...
根据TrendForce集邦咨询发布的2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业报告，AMD凭借代理式AI带动的CPU价值提升，成功超越高通，成为全球第三大无晶...
三星、台积电相继宣布与ASML合作推进High-NA EUV技术应用，SK海力士计划于2028年同步引入该技术制造DRAM芯片。相较于传统EUV，High-NA...
9月13日，俄罗斯宣布其首台自主研发的350纳米光刻机Progress STP-350正式投入批量生产。该设备计划于2026年交付莫斯科Mapper公司，标志着...
AMD 正式确认了两款入门级 CPU 的定价，Ryzen 5 7500 售价 189 美元，Ryzen 5 5500F 售价 99 美元。前者为 Zen 4 架...
2026年8月，英特尔在美国亚马逊的桌面CPU市场份额攀升至21.3%，主要得益于Arrow Lake Refresh系列的激进降价策略。然而，AMD凭借锐龙7...
太空光伏电池与核定材料企业上海星翼芯能近日完成Pre-A轮战略融资，由钧达股份、上海未来产业基金等联合参投。公司聚焦钙钛矿光伏电池与太空级CPI柔性封装材料研发...
随着AI算力密度持续提升，先进封装对散热性能提出更高要求。天岳先进在2026年半年度业绩说明会上表示，已围绕碳化硅散热中介层等方向进行持续布局，并与下游客户协同...
耐科装备在2026年半年度业绩说明会上透露，截至8月31日公司在手订单达3.3亿元，其中半导体封装设备业务占比约75%，且国内订单占比较高。作为半导体设备领域的...
