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随着AI模型参数规模激增，传统半导体材料在内存、功耗、互联和封装等四大物理瓶颈面前面临严峻挑战。高带宽内存（HBM）对High-K前驱体和GMC材料的刚性需求，...
中国科学院半导体研究所团队成功研发一种新型铁电隧穿结器件，通过原子层微小滑移实现开关电阻高达1900万倍的差异，并能承受超过1000亿次反复开关。该成果突破了传...
2026年9月，AMD和北方华创相继发布3D DRAM技术突破，标志着存储芯片行业进入三维堆叠时代。作为传统DRAM的颠覆性升级，3D DRAM通过垂直通道晶体...
随着AI算力需求激增，传统摩尔定律面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键。通过2.5D/3D异构集成，将计算、存储和IO芯片整合，有效解决热管理、功耗...
三星电机与高通宣布组建2.1D封装联盟，共同研发基于有机桥片的先进芯片封装技术。该技术采用类似英特尔EMIB的设计思路，但以更低成本的有机材料替代硅桥片，目标实...
独立开发者Zak Killian通过开发ZLUDA项目，在Windows系统下成功让AMD Radeon显卡运行CUDA程序，突破了传统CUDA仅限NVIDIA...
作为全球唯一的EUV光刻机供应商，ASML在2027年和2028年的产能已基本售罄。尽管面临来自日本佳能、尼康及中国厂商的竞争压力，但在高端EUV市场仍保持绝对...
近日，A股上市公司光韵达宣布通过全资子公司斥资近2000万元投资半导体精密零部件企业吉盛微，正式切入国产替代赛道。尽管公司上半年营收和净利润大幅增长，但扣非净利...
市场研究机构Omdia数据显示，2026年第二季度全球半导体产业收入达到4250亿美元，创下历史新高。在企业级人工智能硬件需求激增和存储芯片价格坚挺的双重推动下...
日本富士通宣布，自主研发的MONAKA CPU将于2026年11月上市，这是全球首款采用2nm 3D堆叠工艺的CPU。该处理器最高主频达3.8GHz，支持880...
国产GPU厂商沐曦股份宣布其下一代旗舰产品曦云C700的核心设计与功能验证已接近完成。这款基于国产先进工艺开发的GPU在计算能力、存储容量等多方面对标英伟达H1...
在2026中国算力大会上，长飞光纤发布反谐振空芯光纤，其传输损耗降至0.032dB/km，创下全球最低纪录。该技术凭借更低损耗和时延优势，正在加速应用于城域网、...
