半导体/芯片

海光1000系列CPU发布，C86架构驱动端侧算力新生态

9月22日，海光信息正式发布1000系列CPU新品，这是公司首款面向端侧智能的算力芯片。该产品基于C86架构打造，专为低功耗、嵌入式和边缘计算场景设计，标志着海...

#端侧算力 #海光1000系列

2026年09月23日

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美光2GBGDDR7显存芯片停产，行业转向更高容量模块

美光公司宣布其2GB GDDR7显存芯片已达到生命周期终点，仅剩3GB版本继续供应。这一变动正值显存市场紧张之际，同时上游厂商计划在2027年推出4GB和6GB...

#Micron #28 Gbps D8FHL

2026年09月23日

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骁龙8EliteGen6发布，标准版与Extreme版双芯登场

高通今日正式发布第六代骁龙8至尊系列移动平台，包括标准版骁龙8 Elite Gen 6和性能更强的Extreme版。两款芯片均采用2nm工艺，规格差异主要体现在...

#Extreme版本 #骁龙芯片

2026年09月23日

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GPUThor利用非均匀模式放大GPU内存攻击，突破ECC防护

多伦多大学研究团队发布论文《GPUThor》，提出一种针对NVIDIA GPU的高密度Rowhammer攻击方法。该技术通过逆向工程GPU内存访问合并行为，实现...

#Rowhammer攻击 #GPUThor

2026年09月23日

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AI/HPC芯片测试架构升级，SynopsysStreamingFabric解决方案解析

随着AI和高性能计算（HPC）设备的快速发展，传统测试架构面临扫描数据量激增、核心数量爆炸等挑战。Synopsys推出的Streaming Fabric（SF）...

#AI芯片 #HPC设备

2026年09月22日

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英伟达GPU内置数十个RISC-V核心，底层架构深度揭秘

9月22日科技媒体报道，现代英伟达GPU内部集成了10至40个基于RISC-V架构的处理器核心。这些核心不参与着色器计算，而是负责显存管理、电源监控等底层系统任...

#英伟达GPU #RISC-V核心

2026年09月22日

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翱捷科技第二代5GSoC芯片研发收尾，预计2027年一季度流片

翱捷科技在2026年半年度业绩说明会上披露，公司第二代5G智能SoC芯片已进入研发收尾阶段，计划于2027年一季度开展流片工作。作为无线通信芯片领域的领先企业，...

#2027年 #流片

2026年09月22日

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AI服务器拉动MLCC需求激增，国产厂商迎高端替代窗口期

近期MLCC市场呈现显著分化：高端产品因AI服务器需求激增价格暴涨，部分型号涨幅超十倍；而传统消费级MLCC则因库存修复价格回落。海外龙头加速产能扩张，国产厂商...

#MLCC #现货价格波动

2026年09月22日

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DapuStor发布双模QLCSSD，容量牺牲6%-20%换7倍随机写入速度

企业级SSD品牌DapuStor推出J5060双模QLC SSD，通过将部分QLC单元以伪SLC(pSLC)模式运行，在牺牲6%-20%存储容量的情况下，实现超...

#QLC闪存 #随机写入性能

2026年09月22日

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京东方玻璃基板进入客户验证，中韩面板厂竞争延伸至新赛道

京东方宣布其半导体玻璃基板已进入客户验证阶段，标志着显示面板厂商向半导体封装领域拓展的关键一步。作为全球领先的面板企业，京东方正通过布局玻璃基板技术，与三星、L...

#半导体 #玻璃基板

2026年09月22日

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长鑫G5内存量产，11.95nm工艺逼近国际顶尖，国产存储迎突破时刻

国产DRAM厂商长鑫科技宣布第五代内存平台G5实现量产，采用DUV四重曝光技术将有源区半间距微缩至11.95纳米，接近三星、SK海力士等国际巨头的1c工艺水平。...

#长鑫科技 #LPDDR5X

2026年09月22日

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国产存储双雄专利战警钟敲响，合作或成破局关键

全球存储器需求激增背景下，中国两大存储巨头长江存储与长鑫存储正从竞争走向正面交锋。尽管各自技术优势显著，但专利纠纷可能削弱其国际竞争力。行业专家呼吁双方应聚焦技...

#存储芯片 #长鑫存储

2026年09月22日

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