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华为首款基于“韬定律”与逻辑折叠技术的麒麟9050 Pro芯片已实现量产，通过三维跨层布局与超5000万混合键合，显著缩短信号路径，CPU主频提升12.7%，N...
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心开幕，展览面积近8万平方米，1000余家海内外企业参展。展会聚焦AI芯片、先进封装与设备材料国产化，...
安兔兔发布2026年Q3安卓芯片分布数据，高通以68.9%份额居首，联发科28.9%次之，小米玄戒以1.2%位居第三；同期性能榜单中，搭载玄戒O3的米18 Fo...
IBM与西门子宣布联合研发基于纳米片垂直堆叠的NanoStack晶体管架构，旨在突破二维缩放极限。该技术可在150平方毫米芯片上集成近1000亿晶体管，理论性能...
AI在芯片设计中的应用已从辅助工具转向核心驱动力，但行业面临 Workflow 重构与研发收益递减的双重压力。多位专家指出，当前AI加速设计的同时，流程监控与工...
Intel自2017年推出EMIB与Foveros技术以来，已将其全面应用于高端CPU与GPU设计。最新路线图显示，至2028年，EMIB可支持超38颗芯粒集成...
阿斯麦CFO戴厚杰在三季度财报电话会中公开反对美国《MATCH法案》限制向中国销售DUV光刻机，指出此举将适得其反，反而推动中国加快自主研发进程。他强调公司立场...
2026湾区半导体产业生态博览会上，新凯来确认其半导体设备已实现量产并获多家晶圆厂采用，覆盖先进逻辑与存储产线；旗下万里眼90GHz超高速实时示波器需求旺盛、产...
受AI算力扩张带动的DRAM产能紧张影响，主流32GB DDR5 6000MHz内存套条价格已攀升至449.97美元，较去年上涨超500%；国内同规格产品虽仍处...
欣兴电子杨梅一厂10月13日下午发生一起设备维修作业中员工遭夹伤致死事故，桃园市劳动检查处已对涉事区域实施部分停工。作为全球第二大ABF封装基板供应商，其高阶基...
随着Chiplet异构集成复杂度激增，传统后端验证方式难以满足项目时效要求。行业正转向将多物理场仿真与设计环境融合的“在设计中分析”（IDA）方法，实现封装级参...
Quadric公司提出通用神经处理器（GPNPU）架构，通过单一可编程ISA统一标量、向量与矩阵计算，应对生成式AI模型快速迭代带来的硬件适配挑战。该设计强调软...
