共 738 篇文章
9月17日，名为GT2N的2nm GAA PDK开源发布，这是当前最顶级半导体工艺的开发工具包。该PDK集成了GAAFET晶体管和BSPDN背部供电技术，提供标...
SP Industrial 发布了其全新的 eMMC 5.1 系列存储解决方案，专为工业和嵌入式设备设计。该系列包含 EMC3R0N 和 EMC5R0N 两款产...
在AI算力需求激增的背景下，传统硅片工艺已难以满足对功耗、带宽和系统效率的要求。文章通过Intel在DAC 2026上的展示，深入探讨了异构集成技术如何通过先进...
随着AI模型和数据处理需求的爆发式增长，存储系统正面临前所未有的压力。本文揭示了当前AI存储问题的核心——不仅是内存容量不足，更是先进封装技术在制造密集型存储时...
近年来，美国半导体行业正逐步向中西部地区扩展，Intel和SK hynix等巨头在此布局重大工厂，量子计算投资也聚焦芝加哥。尽管拥有研究机构、物流和工业基础，但...
随着半导体封装尺寸持续增大，热膨胀不匹配导致的翘曲问题日益严峻。新型负热膨胀（NTE）材料凭借加热时收缩的独特特性，正在成为解决这一行业痛点的关键方案。文章深入...
随着先进封装技术发展，芯片在不同封装中的行为差异成为数字孪生建模的核心挑战。本文解析封装对芯片电气、热学和力学特性的影响，揭示为何封装数字孪生难以精确预测芯片性...
华邦电子宣布以11.2亿美元（约75亿元人民币）收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务，预计2027年下半年完成。此次交易将使华邦电子获得30余年客户资源...
俄罗斯工业和贸易部下属的NPP Gamma公司宣布，将斥资7.321亿卢布（约合6100万元人民币）采购微电子组装和测试设备。此次采购涵盖10件高科技设备，包括...
美国对华芯片出口管制被指高度有效，中国高端AI芯片主要依赖台积电代工，自给率不足15%。尽管华为等企业通过多芯片互联和先进封装技术应对，但EUV光刻机、HBM内...
2026年上半年，壁仞科技、天数智芯、沐曦股份和摩尔线程四家国产GPU公司交出首份或最新财报。尽管部分公司实现账面盈利，但利润表中的非经常性收益和扣非亏损揭示了...
