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美国对华芯片出口管制被指高度有效，中国高端AI芯片主要依赖台积电代工，自给率不足15%。尽管华为等企业通过多芯片互联和先进封装技术应对，但EUV光刻机、HBM内...
2026年上半年，壁仞科技、天数智芯、沐曦股份和摩尔线程四家国产GPU公司交出首份或最新财报。尽管部分公司实现账面盈利，但利润表中的非经常性收益和扣非亏损揭示了...
2026年，中国半导体产业进入国产替代深水区。与上半场解决“有没有”的问题不同，下半场核心在于提升产品良率和市场认可度。AI算力需求激增推动先进封装技术发展，c...
2026年9月在北京亦庄举行的产业未来大会上，围绕先进制造业与量子科技产业化展开深度讨论。多位投资机构代表指出，尽管AI在工业领域的应用前景广阔，但落地仍面临诸...
安森美（onsemi）今日宣布推出Embedded Power Platform（EPP），这是一种将异构功率芯片嵌入硅基板并通过晶圆级重布线层连接的创新技术。...
台湾DRAM设计公司Piecemakers近期在台交所Emerging Board上市，其核心战略是通过混合键合技术将DRAM直接堆叠至处理器，以替代传统高带宽...
AI芯片设计正迎来颠覆性变革，VSORA公司从底层架构重新设计硬件，通过解决数据传输瓶颈提升AI计算效率。本文对比分析了VSORA与联发科、高通等厂商在AI芯片...
据爆料，英特尔正在筹备一款全新的Raptor Lake Refresh处理器，将酷睿i5-14600K升级为8性能核+8能效核配置。这款新芯片不仅提升了单核和多...
索尼PlayStation 2（PS2）搭载的CXP102064安全芯片在问世26年后，终于被一位技术爱好者通过化学去封装和四年逆向工程成功破解。该芯片曾用于保...
随着AI加速器、自动驾驶平台和芯片异构集成需求激增，传统SoC互连架构面临性能瓶颈。本文解析现代SoC为何亟需采用基于目录的片上网络（NoC）架构，并探讨Sig...
中国半导体行业国产设备渗透率持续提升，2025年已达到35%，较2024年提高10个百分点。在美日韩出口管制和全球供应链紧张背景下，中国企业加速转向本土供应商，...
随着AI算力需求激增，存储芯片产能向HBM倾斜，导致DDR5次级颗粒价格连续上涨至历史峰值。本周行业DDR5内存条小幅提价，但客户抵触情绪加剧，部分PC厂商开始...
