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英特尔高管近日公开表示，CXL（Compute Express Link）更适合作为补充性存储方案，而非直接替代高带宽内存HBM。在AI算力需求激增的背景下，H...
安森美（onsemi）近日发布嵌入式电源平台（EPP），该平台通过将多个裸片直接集成到硅晶圆中，实现高达3至5倍的功率密度提升。EPP支持硅、碳化硅和氮化镓等多...
美国非营利机构C4ADS报告显示，尽管已批准中国企业采购英伟达H200芯片，但截至2026年中期实际交付量仍为零。美国商务部长承认中方暂缓采购源于本土产业发展战...
宁德时代首席制造官倪军在品质全球开放月活动中表示，全固态电池距离大规模商业化落地至少还需五年时间。他指出，当前行业对固态电池的宣传多停留在概念层面，核心的“固固...
9月14日，受Anthropic CEO呼吁放缓AI模型开发影响，全球芯片股集体下挫。但随后几天内，市场情绪反转，费城半导体指数大涨3.14%，英伟达、英特尔等...
2026年8月，长鑫科技自主研发的LPDDR6内存芯片正式量产，并首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这标志着中国存储企业首次在高端内存标准上打破三星、S...
中国移动链长基金近期向量子计算基础软件企业北京中科弧光量子软件技术有限公司（简称“弧光量子”）完成超亿元战略融资。作为国内唯一覆盖多条芯片路线、贯穿“硬件工具—...
苹果M5 Ultra芯片在Geekbench 7 GPU测试中取得360,019分，相比前代M3 Ultra提升约41%，性能表现接近顶级游戏显卡。该芯片采用3...
Arm公司首次推出实体CPU芯片Arm AGI CPU，标志着其从传统IP授权模式向实体芯片及软件生态延伸的战略转型。本文探访Arm位于奥斯汀的ATE Lab，...
9月17日，名为GT2N的2nm GAA PDK开源发布，这是当前最顶级半导体工艺的开发工具包。该PDK集成了GAAFET晶体管和BSPDN背部供电技术，提供标...
SP Industrial 发布了其全新的 eMMC 5.1 系列存储解决方案，专为工业和嵌入式设备设计。该系列包含 EMC3R0N 和 EMC5R0N 两款产...
