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SEMICON West 2026在旧金山开幕，半导体行业正式迈入万亿级规模。会议聚焦AI驱动的芯片制造升级，Zeiss发布DUNE与NLX两款新检测设备，直面...
三星计划于2026年11月在得克萨斯州泰勒市启动第二座晶圆厂建设，预计2030年实现量产。该厂面积达270万平方英尺，约为一期工厂的1.5倍。一期厂已进入设备调...
台积电2026年营收预期增长44%，第三季达467亿美元，其AI扩张已超出加速器芯片范畴，延伸至存储、封装与互联等系统级基础设施。行业观察显示，AI硬件竞争正从...
台积电在10月业绩说明会上确认A14制程将于2027年风险试产、2028年正式量产，采用第二代纳米片晶体管技术；其客户早期介入程度已超过2nm阶段，反映AI芯片...
Counterpoint Research预测，长江存储企业级SSD（eSSD）NAND出货量2026至2028年将增长约8倍；2026年第二季度其全球NAND...
众星微于10月15日在无锡发布国产首颗PCIe 6.0 Switch芯片C82-4G，单通道速率64GT/s，时延100纳秒级，支持Fabric组网与CXL内存...
全球半导体制造投资持续升温，GlobalFoundries将在美国新建两座晶圆厂，2029年首座投产；应用材料投入50亿美元建EPIC研发中心；中国企业在DDR...
在OCP 2026大会上，AMD联合HPE与Juniper展出Helios架构下的QFX5252交换机托盘。该1U设备集成两颗Broadcom Tomahawk...
十铨科技旗下T-CREATE品牌推出全球首款单条128GB CQDIMM DDR5桌面内存，凭借高容量、低电压高性能及简约工业设计，荣获2026年日本优良设计奖...
鹏城实验室“河套线”光芯片工艺平台于10月16日正式通线，是国内少有的面向异质集成光芯片的量产验证平台。该平台完成高速薄膜铌酸锂调制器、硅基III-V族晶圆级键...
台积电2026年Q3财报显示高性能计算营收占比达68%，但其AI加速器50%+年复合增长率预测中未包含CPU。董事长魏哲家解释，因无法区分客户采购的CPU用于通...
在半导体制造领域，AI应用的瓶颈正从模型能力转向数据质量。一线工程师指出，实际部署中大部分时间用于整合碎片化数据、建立上下文关联，而非挑选先进算法。行业共识正在...
