美专家称对华芯片管制高度有效,中国先进制程缺口仍存
美国对华芯片出口管制被指高度有效,中国高端AI芯片主要依赖台积电代工,自给率不足15%。尽管华为等企业通过多芯片互联和先进封装技术应对,但EUV光刻机、HBM内...
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2026年,中国半导体产业进入国产替代深水区。与上半场解决“有没有”的问题不同,下半场核心在于提升产品良率和市场认可度。AI算力需求激增推动先进封装技术发展,c...
近日,全球半导体制造龙头台积电(TSMC)在台湾本土的扩产计划终于迎来实质性突破。根,台积电已成功锁定关键土地,用于建设两座先进的1.4纳米制程晶圆代工厂以及一...
在半导体技术持续演进的背景下,台湾阳明交通大学(NYCU)与台积电企业研发中心近日宣布取得重大突破,共同开发出一种创新的原子级界面工程技术,为二维半导体材料应用...
近日,科技行业传来一则关于苹果供应链的重大消息:由于动态随机存取内存(DRAM)出现严重短缺,半导体巨头台积电目前正积压着价值约10亿美元的苹果A20 Pro芯...
在人工智能和高性能计算需求持续爆发的背景下,先进封装技术已成为全球高端芯片产业的核心竞争力之一。近日,有消息称全球顶级晶圆代工厂台积电(TSMC)正在与台湾IC...
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近日,全球半导体设备供应链迎来新一轮挑战。应用材料、ASML、泛林、东京电子及科磊五大巨头的主要产品交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍,原本6个月可到货的设备...
近日,全球领先的晶圆代工厂台积电(TSMC)宣布,计划从2027年1月起上调其先进制程节点(7nm及以下)和成熟制程节点(包括12nm、16nm和28nm)的代...
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随着美国通胀数据持续改善,全球金融市场迎来一轮短暂的喘息期。根据最新数据显示,美国6月消费者价格指数(CPI)和生产者价格指数(PPI)均出现全面降温,核心商品...
近日,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)宣布其A14先进制程工艺在良率和性能方面均实现了重大升级。根据行业资深分析师Anton Shilov的报道,此次工...